石墨烯以及氧化石墨烯的散热能力介绍

2024-8-9 8:51:57

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石墨烯以及氧化石墨烯的散热能力介绍

目前，正在高速发展的新型微电子设备、光电转化设备和医疗设备的电子器件部分正向超大集成化发展，微小的温度增加会引起芯片的“热崩溃”，这就对热管理效率提出了更高的要求，传统的散热方式可能没法满足这些高发热器件的需求。

石墨烯具有优异的热传导特性，且热辐射系数超过0.95。因此，仅从热管理的散热角度来看，从电子元件、零组件到LED，如果石墨烯可提供符合设计需求的产品型态，就可有效提升现行散热产品的效能。

采用高散热效率的石墨烯材料，可解决因金属颗粒尺寸小而导致的晶界散热限制热载体自由程的问题，从而解决超大规模集成电路的散热难题，进而在超级计算机、卫星电路、5G时代手持终端设备等高功率、高集成度系统的散热问题提供解决方案。此外，石墨烯材料还可为碳基纳米集成电路的开发提供解决方案。

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